周五NPO概念走强，截至午间收盘，紫光股份涨停，天孚通信、华工科技、光迅科技等跟涨。

　　消息面上，7月9日晚间，据“华为计算”微信公众号消息，近日，由全球计算联盟（GCC）指导、Open AI Infra社区（OAII社区）主办的“超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议”在北京举行。

　　会上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个NPO（近封装光学）光互连MSA（Multi-Source Agreement，多源协议），推动构建开放统一的近封装光学标准体系，加速下一代高速光互连技术创新与产业协同，为AI时代高端算力基础设施发展提供关键支撑。

　　兼具传统光模块与CPO的特性

　　近日，SemiAnalysis一份看空CPO的研报在光通信市场掀起波澜。报告指出，CPO大规模商业化落地将推迟至2028-2029年，瓶颈在于封装良率、集成难度和成本优势不明显。

　　摩根士丹利随后呼应，预计2027年全球光引擎出货仅600-700万颗，远低于市场预期的2000-3000万颗，并判断：CPO真正的爆发式增长可能将从2028年起开启，2026-2028年是可插拔模块、NPO与铜互连并存的过渡期，NPO正是CPO与传统方案之间的“中间道路”。

　　在AI光互联的演进过程中，可插拔光模块、NPO、CPO等多条路线并行发展。NPO凭借精准的定位、均衡的性能与落地优势，成为衔接传统方案与终极技术的中间方案。

　　(图片来源：SemiAnalysis)

　　传统可插拔光模块将光引擎布置在设备前面板，电气传输路径最长，功耗与延迟相对较高，但优势在于标准化程度高、热插拔维护便捷、供应链生态成熟，是当前数据中心的主流方案。

　　NPO将光引擎置于与ASIC同基板但相对独立的区域，大幅缩短电气传输路径，降低功耗与延迟，同时保留了光引擎独立可插拔的特性，并在集成度、热管理、维护成本和产业链生态之间找到了务实的折中方案。

　　CPO则将光引擎和ASIC完全集成在同一封装内，电气路径压缩至微米级别，信号完整性达到最优，但代价是生态封闭、不可热插拔且散热困难，大规模量产难度极高，面临可靠性、成本与可维护性难以兼顾的“不可能三角”。

　　浙商证券研报称，NPO保留了光引擎作为独立单元的设计，仅通过将其贴装在交换机主板靠近ASIC芯片的位置，把电信号路径缩短至厘米级，在大幅降低插入损耗的同时，维持了光引擎的可更换性与维护便利性。由于制造工艺贴近现有光模块技术，无需依赖尖端的芯片共封装能力，且允许交换机芯片与光引擎解耦设计，NPO更利于形成多厂商协作的成熟生态，也成为主流厂商大规模推广CPO前的首选中间形态。

　　NPO市场规模有望快速增长。据研究机构Dataintelo数据，全球近封装光学（NPO）市场2025年估值为38亿美元，到 2034年将达到186亿美元。

　　杠杆资金：净买入这些票

　　东方财富Choice数据显示，自今年6月初以来，杠杆资金净买入一批NPO概念股。其中新易盛排名第一，融资净买额超104亿元；中际旭创排名第二，融资净买额超90亿元。

　　东山精密、天孚通信、华工科技、中航光电、立讯精密等个股融资净买额在28亿元至2亿元之间不等

　　NPO或率先放量大厂纷纷下单

　　伯恩斯坦的研报直言不讳的指出：CPO在功耗和成本方面虽具优势，但由于制造和维护方面的挑战，大规模普及不太可能在2028年之前实现。而NPO则可利用成熟工艺快速落地，拥有多供应商生态和明显的维护成本优势。从客户侧的选择来看，CSP客户普遍更青睐和维护性更强的NPO方案，把它视为一个能够较为长期使用的技术选择。

　　中金也判断，得益于NPO在维护成本、可靠性、产业链复制等方面的优势，2027年有望率先看到Scale-up侧NPO订单在部分CSP客户侧规模放量。

　　而大厂也纷纷下场入局NPO赛道。2026年初，谷歌正式下达1200万只NPO光模块采购订单，用于下一代TPU v7/v8算力集群搭建，交付周期集中在2026年Q3-2027年Q2。

　　阿里、亚马逊、微软、腾讯等云厂商也在新一代服务器集群中推进柜内光互联改造。整个行业围绕Scale-up高密度架构的布局方向趋于一致，NPO的行业渗透率快速提升，同时也带动InP激光器、硅光芯片等上游核心元器件的需求持续走高。

　　博通面向AI Scale-up网络推出了VCSEL-NPO引擎方案，具备约1pJ/bit的极高能效和0.6Tbps/mm以上的出线带宽密度，同时有望实现与有源铜缆可比的高性价比，为下一代AI基础设施提供了极具竞争力的光互连解决方案。