2026年以来，“算力金属”迎来供给收紧、需求爆发共振窗口期。
其中，锡、钽、铟与AI算力产业绑定程度最深。多方市场统计数据显示，锡价自去年11月30万元/吨上涨至当前约40万元/吨，钽锭价格较去年年末涨幅高达158%；铟价从年初至6月中旬涨幅约60%。6月15日正式实施的《矿产资源法实施条例》，也从法律层面确立了小金属的战略资源定位。
业内普遍判断，本轮年内小金属价格上行，核心驱动来自供给刚性约束、新兴产业需求扩张两大逻辑共振。短期来看，全球供需情况并未出现根本性改变，下游市场真实需求保持旺盛，在可预见的未来价格依然会保持相对高位。
▍多因素导致原材料价格上涨
AI服务器、光芯片、高速互联硬件的制造，均离不开锡、钽、铟这类“算力金属”。这类稀有小金属内嵌于芯片、光模块内部，单设备用量微小却无可替代，业内将其称作AI产业的“工业味精”。
《科创板日报》记者采访了解到，年内小金属价格大幅上涨，主要由国内制造业升级催生产业变革、全球上游供给收缩两大因素共同推动。
以钽为例，中信建投证券研报指出，全球约70%钽资源用于钽电容、高温合金、半导体溅射靶材三大领域，是AI算力基础设施、航空航天产业不可或缺的关键原材料。
上海钢联分析师施佳表示，2026年初，全球钽供应的重要矿区刚果（金）东部鲁巴亚镇的钶钽铁矿区因发生坍塌事故等原因，钽矿产量下降，叠加高温合金、半导体制造等领域用钽需求上升，带动价格上涨。由于钽的全球供需情况并未出现根本性改变，在可预见的未来，钽价格依然会保持相对高位。
锡用量方面，从需求端出发，AI服务器单机耗锡是传统服务器的4倍以上，从先进封装到光模块焊点，每个环节都在加锡。
东吴证券6月15日发布研报分析称，高速光模块迭代升级从用量、单价两条主线拉动锡膏需求：用量端，一方面AI算力扩张带动高速光模块出货量增长；另一方面光模块速率升级后，通道、DSP基座、光/电芯片数量同步增加，单块光模块焊点、锡膏消耗量同步提升；价格端，元器件焊点尺寸、间距持续微型化，板级组装逐步向2.5D/3D高密度互联工艺转型，行业锡膏规格由T5/T6向更高端T7/T8迭代，锡膏产品单价持续上行。
但近日，亦有锡产业链从业人士对《科创板日报》记者表示，接下来，锡产品价格理论上仍然存在量价齐升的可能性，但核心还是取决于下游市场的真实采购需求。
“当前磷化铟涨价更多由市场炒作情绪驱动，并非实体产业真实消耗带动。”小金属行业资深分析师朱微（化名）接受《科创板日报》记者采访时表示，当前产业资金、市场资金集中炒作AI光模块、磷化铟紧缺叙事，忽视单块衬底铟消耗量极低的客观事实，催生一致性看涨预期。下游光芯片企业提前锁料备货、上游贸易商囤货惜售，共同推高粗铟招标采购价格。此外，铟属于锌、锡伴生矿，原料供给弹性极低，期货盘面流通货源稀缺，少量资金进场即可放大价格波动，形成“实际需求增量有限、价格持续冲高”的行情背离。
朱微进一步表示：“实际是磷化铟晶圆上平均每片衬底仅消耗14微克铟左右，单片用量基数较低，因此即便下游需求放量至数万片磷化铟衬底，折算下来整体铟的实际消耗量也并没有想象中那么大，对铟资源的整体需求拉动十分有限。”
▍终端上市公司多举措应对原料涨价
据《科创板日报》记者了解，面对上游原材料持续涨价，多家应用到小金属的终端上市公司已出台各类风控手段对冲成本压力。
“磷化铟衬底涨价暂时还没有对公司经营造成实质性影响。”6月16日，源杰科技证券部工作人员表示，公司已配套完善成本对冲预案，若后续原料涨价传导至采购端，将通过提前备货等风控手段平抑成本波动。同时公司持续完善原材料供应体系，同步扩充境内、境外多渠道备用供应商。截至目前，原料涨价未拖累公司经营，2025年全年业绩亦未受上游涨价影响。
《科创板日报》记者了解到，江丰电子主营铝、钛、钽、铜四类半导体靶材，其中钽靶材用于芯片先进制程制造；受钽原料高价影响，钽靶材营收占公司四类靶材业务比重最高。
“面对原材料涨价，公司通常在金属原材料市场价格处于低位的时候，提前采购储备一批原料存货，以此对冲后续涨价带来的成本压力。这也是公司主要的风控方式。”6月16日，江丰电子董秘办人士表示，若上游金属原料涨幅超出公司承受区间，业务端将与下游晶圆客户协商上调靶材供货价。相关成本自上而下逐层传导，上游矿企涨价传导至原料供应商，再抬升公司采购成本；当成本压力达到阈值，公司同步向下游传导产品价格，期间企业利润会持续承压。
欧莱新材证券部工作人员表示，该公司的磷化铟半导体材料相关项目，包含6N高纯铟提纯、磷化铟多晶与单晶衬底研发等，现阶段整体项目处于客户验证期，会少量送出样品给下游光芯片客户测试。
“上游原料涨价会沿生产链条向下传导，最终抬升终端产品生产成本。”针对原料涨价，欧莱新材证券部工作人员表示，一方面公司通过提前储备原材料存货平滑价格波动冲击；另一方面配套开展套期保值业务，双向对冲原料价格波动风险。
长光华芯方面表示，公司光芯片制造所需磷化铟衬底均对外采购。
据长光华芯董秘办人士介绍，磷化铟衬底采购成本占该公司光芯片总生产成本20%以内，并非核心成本约束项，芯片制造良率才是决定生产成本的关键。全行业光芯片企业均难以在原料涨价后立刻同步上调产品售价，公司对冲成本压力主要依靠两大路径：第一，持续工艺迭代提升芯片生产良率，直接降低单位产品耗材损耗；第二，扩大光芯片出货规模，摊薄单件产品分摊的固定生产成本，优化整体盈利与毛利率水平。
近日，有研粉材董秘办人士对锡价波动回应称，该公司采用双轨采购模式控制成本：一部分原料签订长期供货协议锁定采购价，另一部分根据现货当日价格即时点价采购。面对近期锡等稀散金属大幅涨价，公司同步开展套期保值操作，对冲原料上行风险。
▍这一轮行情能够持续多久
这一轮“算力金属”上涨行情能够维持多久，成为市场关注的焦点。
不少行业人士认为，本轮涨价具备实体需求支撑：锡用于服务器焊点、钽配套GPU供电电容、铟应用于光模块激光器，三类金属均在数据中心建设中形成真实实物消耗；全球云厂商持续加码AI资本开支，算力硬件扩产不中断，对应金属实物需求持续释放。
市场三方数据统计，微软、谷歌、亚马逊、Meta在2026年AI资本开支合计约7250亿美元，较2025年增长77%；高盛6月最新研报将2027年超大规模云企业资本开支基准预期上调至1.1万亿美元。反观供给端，行业机构预判2026年锡、钽、铟三大品类原料供给均无明显增量拐点。
今年6月14日，华源证券发布研报表示，近期地缘冲突阶段性缓和，锡价维持高位震荡。供给端，刚果（金）锡矿产区安全局势持续恶化，印尼持续整治非法锡矿、收紧出口管控，缅甸佤邦锡矿区复产进度缓慢，锡原料长期存在供给约束；需求端，传统消费电子维持刚性采购，AI新兴赛道需求增量亮眼。此前地缘冲突推高油价引发锡价阶段性回调，当前地缘局势进入谈判观望期，锡价重回上行通道。
东兴证券分析认为，伴随能源转型、新质生产力建设、算力资本扩张周期到来，小金属需求逻辑已从传统工业周期驱动，切换至长期结构性增长驱动。以钽为例，短期全球钽供需格局无根本性变化，钽价中长期大概率维持高位。
上述长光华芯董秘办人士表示，作为生产光通信赛道相关芯片产品的原材料，现阶段，磷化铟衬底下游市场真实需求保持旺盛，本土化替代是行业长期不变的核心大趋势，全球光通信行业整体需求量持续上行，这个发展趋势没有发生改变。
但基本面扎实不代表行情无回调风险。6月1日至12日两周内，上期所（SHFE）锡期货下跌3.92%，报40.80万元/吨；伦交所（LME）锡期货下跌3.02%，报价5.34万美元/吨。美股半导体龙头博通下调业绩指引，直接引发算力金属板块集体降温，反映了板块市场情绪高度敏感、脆弱。
前述小金属行业高级分析师朱微对《科创板日报》记者分析表示，小金属整体流通盘偏小，市场承接能力偏弱；一旦市场多头预期反转，资金集中出逃引发的抛售踩踏行情，下跌速度远快于前期上涨行情。
