先进封装板块9月16日早盘表现强势，板块中实益达、光迅科技涨停；炬光科技、颀中科技、探路者、微导纳米、芯源微、臻宝科技等跟涨。

　　三星高通研发新封装技术

　　消息面上，据每日经济新闻，三星电机正与高通合作开发面向AI芯片的2.1D先进封装，双方已在该技术平台上进行超一年的研发与认证。

　　据介绍，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，其设计思路类似英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥），但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，另一方面也可规避英特尔持有的EMIB专利。

　　在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道“保护+引脚引出”的配套工序，升级为“靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡”的核心路径。机构指出，制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的“第二战场”。

　　先进封装产能持续紧俏

　　此外，在AI需求高景气下，先进封装产能也持续紧俏。据每日经济新闻报道，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。

　　供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能，先进制程与先进封装景气度持续升温。

　　根据TechInsights，预计2026年全球IDM、Foundry厂商资本开支规模达2730亿美元，同比增长27%。其中头部逻辑厂商资本对先进制程和封装产线扩张为资本开支主要落地方向。开源证券预计台积电、英特尔2025-2028年资本开支CAGR分别达31%、24%。

　　CoWoS、SOIC等2.5D、3D异构集成先进封装产能成为AI芯片市场扩容瓶颈。根据TechInsights，截至2026年6月预计全球规划中先进封装产线投资约1250亿美元，同比增长25%。

　　重磅政策利好来袭

　　在市场人士看来，今天包括先进封装在内的科技赛道集体走强，还与最新印发的《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》）有关。

　　《规划》中提到，预计到2030年，我国电子信息制造业在全球产业格局中发挥举足轻重作用，规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品，形成具有竞争力的世界一流企业。

　　在筑牢产业基础能力方面，《规划》提出，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。

　　推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。

　　2026业绩预测同比前20

　　从个股角度来看，部分个股机构预测的2026年业绩同比较为亮眼。佰维存储预测2026年业绩同比增长1029.82%。联讯仪器预测同比增长646.66%。中富电路、盟升电子、复旦微电、华海诚科等业绩预测增幅也靠前。

　　研究机构TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，因为AI HPC对芯片算力需求爆发式增长，先进封装将迎来长期结构性的增长机遇

　　国泰海通表示，AI推动先进封装资本开支向中后道设备传导，键合设备（主要用于HBM）是当前确定性最高的设备环节之一。随着混合键合设备进入量产，清洗、CMP、量测等亦有望受益于工艺规格的升级，先进封装设备价值量有望向前中道延伸。